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集微拆评 荣耀X10 拆解:三段式设计严谨,麒麟820助

发布日期:2020-09-27 04:06   来源:未知   阅读:

SoC:海思麒麟820处理器,7nm工艺

色: 9个5G频段丨侧边指纹识别丨升降摄像头

屏幕:6.63英寸丨IPS全面屏丨分辨率 2400x1080 丨屏占比84.9%

电池:4200mAh锂离子聚合物电池

我们已对荣耀X10整机进行了评测,此次价值观将一探其内部的究竟。

主板盖与扬声器通过螺丝固定,取下后发现闪光灯板固定在主板盖内,与主板通过弹片连接。

集微网消息(文/Jimmy),荣耀于今年5月20日在线上正式发布新品荣耀X10,6GB +64GB 售价1899元,6GB +128GB 售价2199元,8GB +128GB 售价2399元。

主板上BTB接口处都贴有黑色胶带用于保护。后置摄像头处则使用了金属板并通过螺丝固定。取下主板后,可以看到主要芯片位置涂有散热硅脂。

配置信息

前置:前置1600万像素摄像头

后置:后置4000万像素主摄像头+800万像素广角+景深摄像头+200万像素微距摄像头

位于底部的卡托上套有硅胶圈,起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过胶固定,需使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处,缓慢打开后盖。后盖对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护。

拆解步骤

存储:6GB RAM+ 64GB ROM

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